"작년에는 시장 상황 악화로 좋지 않았지만 올해 1분기 매출액만 보면 1400억원 수준으로 2023년은 충분히 넘어설 수 있을 것으로 기대합니다. 특히 신규사업의 경우 이익률이 높은 만큼 추후 영업이익률 개선에도 보탬이 될 것으로 기대됩니다."

엠케이전자는 11일 경기 용인시 처인구 포곡읍 본사에서 코스닥협회 주관으로 열린 기업설명회(IR)에서 올해 전망을 밝히며 이같이 말했다.

엠케이전자는 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB) 및 리드프레임을 연결해 전기적 특성을 부여해주는 본딩와이어와 솔더볼을 주력 제품으로 생산하는 반도체 소재 업체다. 올해 1분기 별도 기준 매출액 1390억원, 영업이익 25억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 20.53%, 186.03% 증가했다.

본딩와이어는 정제, 용해 및 주조, 신선, 열처리, 권선 공정을 거쳐 생산된다. 특히 원자재를 일정한 두께로 가공해 와이어 형태로 얇게 가공해야 하므로 기술력이 아주 필요하다는 것이 회사 측의 설명이다. 방문한 제조시설에는 직원들은 방진복을 입고 작업하고 있었다. 회사 관계자는 "먼지 등이 들어가면 와이어가 끊어지거나 쇼트가 나는 경우가 발생한다"고 설명했다.

주력 사업인 본딩 와이어의 경우 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대에 따른 수요 위축 우려가 있다. 하지만 이 부분은 걱정할 부분이 아니라고 회사 측은 강조한다. 본딩와이어 및 솔더볼의 수요는 반도체 칩의 생산량과 동행하기 때문이다. 김형주 엠케이전자 팀장은 "우리의 매출을 보면 알겠지만 반도체 시장 확장으로 인해 지속해서 증가하고 있다"며 "기존 시장 외 자동차향 반도체의 경우 안정성이 중요하고 기존 내연기관 대비 전기차나 자율주행에는 더 많이 들어가기 때문에 문제없다"고 설명했다.

이와 함께 HBM 등 차세대 반도체향으로도 소재를 개발한 만큼 대응에도 무리 없다고 설명한다. 엠케이전자는 HBM 등에 적용할 수 있는 저온 소결 솔더볼을 지난해 개발했다. 그는 "현재 다양한 팹리스 업체들과 협업하고 있다"며 "2025~2026년에는 구체적인 성과가 나올 것으로 기대한다"고 말했다.

엠케이전자는 기존 주력이었던 본딩와이어와 솔더볼 사업에서 소켓 테스트 소재, 페이스트, 재생주석, 실리콘 음극재 등으로 사업영역을 확대하고 있다. 먼저 소켓 테스트 소재에 활용되는 PAW(팔라듐 합금 와이어)의 경우 2022년 연구개발을 시작해 지난해 첫 샘플 제작에 성공했다. 이어 올해 평가성을 통과하고 일부 업체 대상으로는 승인을 앞두고 있다.

김 팀장은 "해당 제품의 경우 전량 수입에 의존하고 있었는데 고객사의 요청을 개발하게 됐다"며 "해당 제품의 경우 이익률이 높고 스크랩도 발생하다 보니 재생 시스템을 통해 제품을 다시 만들 수 있다"고 말했다. 이어 "현재 양산라인을 일부 구축했는데 2026년에는 추가로 증설할 예정"이라고 덧붙였다.

솔더 페이스트도 기대되는 분야다. 솔더 페이스트는 전자 기판의 부품 장착을 위해 미세한 솔더 분말과 플럭스(Flux)가 혼합된 접착제다. 그는 "솔더 페이스트도 외국기업이 독과하고 있던 시장"이라며 "현재 스펙이 고객사의 요구에 부응하는 수준으로 현재 프로모션을 진행하고 있으며 올해 하반기 본격화될 것으로 기대하고 있다"고 강조했다.

엠케이전자는 이차전지 실리콘(Si) 음극재도 개발하고 있다. 그는 "우리의 음극재는 스펙부터 시작해 양산성과 수율 및 가격 경쟁력까지 고객사가 요구하는 부분 대부분을 만족하고 있다"며 "아직 양산단계까지는 아니지만 경쟁력은 충분하다"고 설명했다. 이어 "40 암페어시(ah) 셀의 경우 4개사를 대상으로 테스트하고 있다"며 "전고체는 1곳과 접촉하고 있다"고 덧붙였다.

특히 사업 확장으로 가장 기대되는 분야는 수익성 개선이다. 엠케이전자의 경우 원자재가 금과 같은 고가의 재료를 사용하고 있던 만큼 영업이익률이 낮았다. 하지만 신규 아이템들의 경우 기존 대비 이익률이 높은 만큼 실적에 보탬이 될 것으로 기대했다.

유현석 기자 guspower@asiae.co.kr